xilinx artix7

　　面向高端层级，第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。与前代平台相比，该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。
xilinx artix7单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计，旨在帮助他们升级网络，以满足先进的DOCSIS 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。
　　新协议分析解决方案的领先供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、解码和分析PCIe Gen5流量，从而加快高速PCIe接口的开发和验证。

　　新型热敏电阻符合AEC-Q200标准，具有自我保护功能，无过热危险，主要用于各种过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、抛负载、DC-Link、电池管理、紧急放电电路、车载充电器、家庭储能系统、电机驱动以及焊接设备。元件可承受至少10万次浪涌循环，以及在25 kW功率条件下（不触发跳变）具备高度迅速的恢复能力。
　　全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
xilinx artix7QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
大多数现代电子系统都依靠多个内部电压来运行各种功能，如计算、通信和执行功能（通常是加热、发光、发声或某种运动功能）。但每个变换级的损耗都会累加起来，从而降低整个系统的性能并产生热量。InnoMux-2 IC可轻松克服这一挑战，因为它采用一个单级的架构，即可提供多达三个独立的稳压输出或者两个恒压输出和一个恒流输出，从而可以以更少的元件实现结构紧凑且高效的电源子系统。
　　conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括：带内ECC可提高数据安全性，以及表贴DRAM可提高恶劣环境适应能力。典型应用包含面向生产制造和物流的固定或移动控制系统，类如AMR和AGV以及医疗仪器领域的控制系统。其他应用领域包括铁路和运输以及建筑、农业和林业的机器和机器人解决方案。

　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
xilinx artix7　　想象一下：2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden，在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利，他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略，确保他们在比赛中保持领先。
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等
　　TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。