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winbond 25q128

近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。 winbond 25q128下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用 阅读更多…

realtekhd

USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212,可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。PI5USB212 设计用于笔记本电脑、个人计算机、扩充坞、延长线、电视及显示器,能自动检测 USB 2.0 高速传输。在 PCB 走线或数据线延长至 5 米时亦可保持信号完整性。 realtekhd作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。   阅读更多…

xilinx pcie

在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下,加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察,英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案,这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时,为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来,英特尔也将持续推动技术创新,并携手广大生态伙伴一道推动应用落地,为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。 xilinx pcie  当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时,它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分,但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中, 阅读更多…

infineon technologies ag

Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel-SL,集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身,为智能手机后置主摄、后置超广角及前摄应用提供优质影像。 infineon technologies ag作为一款多网络制式的智能模组,SC200P系列支持 LTE Cat 4,下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝 阅读更多…

xilinx zynq

OptiMOS? 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm SMD封装。这款OptiMOS 7 80 V产品 非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造,包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48 V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。 xilinx zynqAMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块 阅读更多…

adi亚德诺

  基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联网和工业应用提供先进的功能和高性能解决方案。这些产品配备了基于Arm的强大CPU和Renesas专有的AI加速器,可支持高带宽通讯、机器学习和高画质图像处理等多种用途。 adi亚德诺对于现代汽车安全性和功能性至关重要的潜在应用,600 V CoolMOS? S7TA提供了优化的解决方案,例如断路器(包括高压电池隔离开关、直流(DC)和交流(AC)低频开关)以及高压电子保险丝(HV eFuses)等关键元件。 其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样(1)。这款2Tb QLC存储 阅读更多…

renesas代理

  2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快,通过可选的四通道SPI(每个时钟周期 4 位),将总线速度提高到143 MHz,大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。 renesas代理H4010 采用高端电流模式的环路控制原理,实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装,芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接,可以有效的帮助芯片散热。   英飞凌表示,这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM),而

xilinx vitis

  DIA89360是国内首款具有完整诊断功能的车规级四开关同步升降压LED控制器,该架构能以的系统效率和少的外部组件数量驱动大功率LED,特别适用于需要高效率且电路板空间有限的高电流近光灯,远光灯或组合远近光灯应用。 xilinx vitis  在采用这些新的STM32H7 MCU后,设备厂商可以更快、更经济地开发智能家电、智能楼宇控制器、工业自动化和个人医疗设备,满足终端市场用户日益增长的需求。具体用例包括增加更丰富多彩的图形用户界面,同时执行多个不同的功能。这些设计往往需要用微处理器(MPU)才能实现。   得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线 阅读更多…

瑞昱芯片排行

  另一方面,uSCM(Smart Connection Manager)专为自动通信管理而设计,目的是尽可能地提高性能或降低功耗,例如在通信连接断开后需要重建通信连接时。 瑞昱芯片排行  今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上,可以检测小物体和边缘,并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块,具有片上dToF处理功能,无需额外的外部组件或校准过程。此外,这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。 随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破,Microchip 阅读更多…

瑞昱realtek

为实现这些效率与尺寸上的突破,我们利用了自有的五结 VCSEL 技术,使每个照明器模块能够达到 200 W 的输出功率。我们现在已开发出演示产品,可供客户进行评估、并更好地设想新技术所支持的愈来愈多应用场景。 瑞昱realtek随着联网器件数量的快速增长以及安全标准和法规的收紧,物联网设计人员正在寻求更有效的方法,方便客户在收到产品后管理器件。我们与Kudelski的合作,将keySTREAM添加到我们的ECC608 TrustMANAGER中,使客户能够通过基于云的安全SaaS有效地管理、扩展和更新物联网生态系统,从而实现现场配置和证书管理。 IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H 阅读更多…