亚德诺半导体
全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。 亚德诺半导体该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型,不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标,还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案,提高工作效率,显著缩短客户的产品上市时间。 自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来,三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问 阅读更多…